华工科技　推出高精等离子切割机

	设为首页 - 收藏本站 - 电子地图 - 网站导航 - ENGLISH VISION

	http://www.whibi.com http://www.ibi.org.cn

华工科技推出高精度等离

您现在的位置：东湖创业中心 >> 新闻动态 >> 企业新闻 >> 新闻正文

华工科技　推出高精等离子切割机

作者：中证网来源：中证网点击数：更新时间：2005-11-5 10:15:37

　　在日前举办的第四届“中国光谷”国际光电子博览会上，华工科技(000988)推出的高精度等离子切割机首度亮相，吸引了业界众多眼球。

　　据公司负责人介绍，这款名为RAPIER　的等离子切割机于今年7月份刚刚研制成功，是华工科技通过吸收移植国际先进技术，完全国产化的产品，代表了目前全球等离子切割系统的最高水平。与传统激光切割针对1—12mm厚的薄板相比，等离子切割主要适用于8—25mm厚的中厚钢板，具有切割速度快、精度高、断面光滑等特点，被广泛应用在船舶、冶金、石油、汽车等国民经济主导行业。

新闻录入：admin 责任编辑：admin

【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】

上一篇新闻：楚天激光精密焊接探测雷达助“神六”升空

下一篇新闻：新型红外垃圾填埋场气体分析仪在四方光电研制成功

网友评论：（只显示最新10条。评论内容只代表网友观点，与本站立场无关！）

鄂ICP备05001781号